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5611 Technische Spezifikationen
MI:PRO PROTECTIVE CASE FOR THE M
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Boxen, Gehäuse, Gestelle / Bewertung, Entwicklungsplatinen-Gehäuse |
Manufacturer | Kitronik |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Thickness | - |
Series | MI:power |
Other Names | 1927-1074 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Height | 0.709" (18.00mm) |
Design | Hand Held, Split Sides |
Color | Clear |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Size / Dimension | 2.559" L x 1.969" W (65.00mm x 50.00mm) |
Platform | micro:bit |
Note | Evaluation, Development board not included with enclosure. |
Material Flammability Rating | - |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Features | - |
Container Type | Case |
Area (L x W) | 5.03 in² (32.5 cm²) |
5611 Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für 5611
-
Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen '5611'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
5611 | Bourns, Inc. | Feste Induktivitäten | 2638 |
5611 | Kitronik Ltd. | Evaluierungsplatinen-Gehäuse | |
5611 | MENDA/EasyBraid | Drahtschneider | |
5611-B | Kitronik | Bewertung, Entwicklungsplatinen-Gehäuse | 2578 |
5611-B | Kitronik Ltd. | Evaluierungsplatinen-Gehäuse | |
5611-G | Kitronik | Bewertung, Entwicklungsplatinen-Gehäuse | 38 |
5611-G | Kitronik Ltd. | Evaluierungsplatinen-Gehäuse | |
5611-O | Kitronik | Bewertung, Entwicklungsplatinen-Gehäuse | 2710 |
5611-O | Kitronik Ltd. | Evaluierungsplatinen-Gehäuse | |
5611-RC | Bourns, Inc. | Feste Induktivitäten | 2674 |
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5611 Markenhersteller: Kitronik, Bonchip Aktie, 5611 Referenzpreis. 5611 Parameter, 5611 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 5611 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 5611 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 5611 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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