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BU8763FV-E2 Technische Spezifikationen

IC MELODY LSI FOR PHONE SSOP-B16

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.7 V ~ 3.6 V
Power (Watts) 450mW
Package / Case 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Number of Circuits 1
Interface -
Function Melody LSI
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 16-SSOPB
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -20°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount
Includes DTMF Generator
Current - Supply -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BU8761KV LAPIS Semiconductor Schnittstelle - Telekom 2765
BU8761KV ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8763FV-E2 ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8766FV-E2 LAPIS Semiconductor Schnittstelle - Telekom 2654
BU8766FV-E2 ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8768FV-E2 ROHM Spezialisierte heiße ICs 59900

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BU8763FV-E2 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, BU8763FV-E2 Referenzpreis. BU8763FV-E2 Parameter, BU8763FV-E2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BU8763FV-E2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BU8763FV-E2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BU8763FV-E2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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