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BU8871F-E2 Technische Spezifikationen

IC DTMF RECEIVER SOP18 TR

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 4.75 V ~ 5.25 V
Power (Watts) 550mW
Package / Case 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
Number of Circuits 1
Interface -
Function Receiver, DTMF
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 18-SOP
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -10°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount
Includes -
Current - Supply 2.2mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BU8871 LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 6000
BU8871F ROHM Spezialisierte heiße ICs 2791
BU8871F-E2 ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8872 ROHM Spezialisierte heiße ICs 6190
BU8872FS LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 2789
BU8872FS-E2 LAPIS Semiconductor Schnittstelle - Telekom 3186
BU8872FS-E2 ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8874 LAPIS Semiconductor Schnittstelle - Telekom 527
BU8874 ROHM Semiconductor Telekommunikationsschnittstellen-ICs
BU8874F LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 1300

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