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ESR10EZPF2261
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ESR10EZPF2261 Technische Spezifikationen
RES SMD 2.26K OHM 1% 0.4W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | ESR |
Power (Watts) | 0.4W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 2.26k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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ESR10EZPF2261 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, ESR10EZPF2261 Referenzpreis. ESR10EZPF2261 Parameter, ESR10EZPF2261 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ESR10EZPF2261 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ESR10EZPF2261 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ESR10EZPF2261 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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