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ESR18EZPF3013 Technische Spezifikationen

RES SMD 301K OHM 1% 1/3W 1206

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1206
Series ESR
Power (Watts) 0.333W, 1/3W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 301k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
ESR18 EZP J 681 ROHM Spezialisierte heiße ICs 5000
ESR18EZPD5101 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2587
ESR18EZPF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2683
ESR18EZPF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2735
ESR18EZPF1002 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2698
ESR18EZPF1003 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2504
ESR18EZPF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2525
ESR18EZPF1005 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2526
ESR18EZPF1020 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2722
ESR18EZPF1021 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2584

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ESR18EZPF3013 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, ESR18EZPF3013 Referenzpreis. ESR18EZPF3013 Parameter, ESR18EZPF3013 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ESR18EZPF3013 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ESR18EZPF3013 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ESR18EZPF3013 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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