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ESR25JZPF8201
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ESR25JZPF8201 Technische Spezifikationen
RES SMD 8.2K OHM 1% 1/2W 1210
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 1210 |
Series | ESR |
Power (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Package / Case | 1210 (3225 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Resistance (Ohms) | 8.2k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'ESR25'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ESR25JZPF1000 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2621 |
ESR25JZPF1001 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2581 |
ESR25JZPF1002 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2554 |
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ESR25JZPF1004 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2750 |
ESR25JZPF1005 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2770 |
ESR25JZPF10R0 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2510 |
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ESR25JZPF1101 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2643 |
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