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KTR18EZPF8871 Technische Spezifikationen

RES SMD 8.87K OHM 1% 1/4W 1206

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1206
Series KTR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200, High Voltage
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 8.87k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
KTR18 EZP J 105 ROHM Spezialisierte heiße ICs 15262
KTR18EZPF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2706
KTR18EZPF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2730
KTR18EZPF1002 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2755
KTR18EZPF1003 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2583
KTR18EZPF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2604
KTR18EZPF1005 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2748
KTR18EZPF1020 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2704
KTR18EZPF1021 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2643
KTR18EZPF1022 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2738

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KTR18EZPF8871 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, KTR18EZPF8871 Referenzpreis. KTR18EZPF8871 Parameter, KTR18EZPF8871 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden KTR18EZPF8871 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden KTR18EZPF8871 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, KTR18EZPF8871 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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