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KTR18EZPJ6R8
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KTR18EZPJ6R8 Technische Spezifikationen
RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | KTR |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200, High Voltage |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±200ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance (Ohms) | 6.8 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "KTR18" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'KTR18'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
KTR18 EZP J 105 | ROHM | Spezialisierte heiße ICs | 15262 |
KTR18EZPF1000 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2706 |
KTR18EZPF1001 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2730 |
KTR18EZPF1002 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2755 |
KTR18EZPF1003 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2583 |
KTR18EZPF1004 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2604 |
KTR18EZPF1005 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2748 |
KTR18EZPF1020 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2704 |
KTR18EZPF1021 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2643 |
KTR18EZPF1022 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2738 |
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