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LTR50UZPJ330 Technische Spezifikationen

RES SMD 33 OHM 1W 2010 WIDE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 2010
Series LTR
Power (Watts) 1W
Package / Case Wide 2010 (5025 Metric), 1020
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.098" L x 0.197" W (2.50mm x 5.00mm)
Resistance (Ohms) 33
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LTR50UZP F 24R0 ROHM Spezialisierte heiße ICs 9300
LTR50UZPF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2702
LTR50UZPF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2608
LTR50UZPF10R0 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2772
LTR50UZPF1100 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2702
LTR50UZPF11R0 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2799
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LTR50UZPJ330 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, LTR50UZPJ330 Referenzpreis. LTR50UZPJ330 Parameter, LTR50UZPJ330 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LTR50UZPJ330 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LTR50UZPJ330 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LTR50UZPJ330 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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