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MCH032AN080DK
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MCH032AN080DK Technische Spezifikationen
CAP CER 8PF 25V C0G/NP0 0201
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Kondensatoren / Keramikkondensatoren |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 25V |
Thickness (Max) | 0.012" (0.30mm) |
Size / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Capacitance | 8pF |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±0.5pF |
Temperature Coefficient | C0G, NP0 |
Ratings | - |
Package / Case | 0201 (0603 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | - |
Applications | General Purpose |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MCH03" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MCH03'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MCH032A020CK | ROHM | Spezialisierte heiße ICs | 30000 |
MCH032A020CK IC | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 30230 |
MCH032A0R5CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2783 |
MCH032A2R2CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2715 |
MCH032AN010CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2584 |
MCH032AN020CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2600 |
MCH032AN030CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2755 |
MCH032AN040CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2753 |
MCH032AN050CK | LAPIS Semiconductor | Keramikkondensatoren | 2775 |
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MCH032AN080DK Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCH032AN080DK Referenzpreis. MCH032AN080DK Parameter, MCH032AN080DK Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCH032AN080DK Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCH032AN080DK Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCH032AN080DK Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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