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MCR006YZPJ755 Technische Spezifikationen

RES SMD 7.5M OHM 5% 1/20W 0201

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 0201
Series MCR
Power (Watts) 0.05W, 1/20W
Package / Case 0201 (0603 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±250ppm/°C
Size / Dimension 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
Resistance (Ohms) 7.5M
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Height - Seated (Max) 0.010" (0.26mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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MCR006YZPJ755 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR006YZPJ755 Referenzpreis. MCR006YZPJ755 Parameter, MCR006YZPJ755 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR006YZPJ755 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR006YZPJ755 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR006YZPJ755 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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