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MCR03EZPFX1370 Technische Spezifikationen

RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0603
Series MCR
Power (Watts) 0.1W, 1/10W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Resistance (Ohms) 137
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCR03275 Original Spezialisierte heiße ICs 30
MCR03ERT J 333 LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 5445
MCR03ERTD2002 LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 5203
MCR03ERTD3741 ROHS Spezialisierte heiße ICs 5381
MCR03ERTF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2726
MCR03ERTF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2765
MCR03ERTF1002 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 1014
MCR03ERTF1003 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2757
MCR03ERTF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2605
MCR03ERTF1020 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2632

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MCR03EZPFX1370 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR03EZPFX1370 Referenzpreis. MCR03EZPFX1370 Parameter, MCR03EZPFX1370 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR03EZPFX1370 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR03EZPFX1370 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR03EZPFX1370 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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