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MCR03EZPJ2R7
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MCR03EZPJ2R7 Technische Spezifikationen
RES SMD 2.7 OHM 5% 1/10W 0603
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0603 |
Series | MCR |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±400ppm/°C |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Resistance (Ohms) | 2.7 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MCR03" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MCR03'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MCR03275 | Original | Spezialisierte heiße ICs | 30 |
MCR03ERT J 333 | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 5445 |
MCR03ERTD2002 | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 5203 |
MCR03ERTD3741 | ROHS | Spezialisierte heiße ICs | 5381 |
MCR03ERTF1000 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2726 |
MCR03ERTF1001 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2765 |
MCR03ERTF1002 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 1014 |
MCR03ERTF1003 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2757 |
MCR03ERTF1004 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2605 |
MCR03ERTF1020 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2632 |
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