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MCR18EZHF3093 Technische Spezifikationen

RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 1206
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 309k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCR18 KEFAN Spezialisierte heiße ICs 90234
MCR18ERTF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2702
MCR18ERTF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2646
MCR18ERTF1002 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2500
MCR18ERTF1003 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2790
MCR18ERTF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2508
MCR18ERTF1020 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2572
MCR18ERTF1021 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2786
MCR18ERTF1022 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2501
MCR18ERTF1023 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2698

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MCR18EZHF3093 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR18EZHF3093 Referenzpreis. MCR18EZHF3093 Parameter, MCR18EZHF3093 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR18EZHF3093 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR18EZHF3093 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR18EZHF3093 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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