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MCR18EZHFLR330
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MCR18EZHFLR330 Technische Spezifikationen
RES SMD 0.33 OHM 1% 1/4W 1206
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | MCR |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±250ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance (Ohms) | 0.33 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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---|---|---|---|
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MCR18EZHFLR330 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR18EZHFLR330 Referenzpreis. MCR18EZHFLR330 Parameter, MCR18EZHFLR330 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR18EZHFLR330 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR18EZHFLR330 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR18EZHFLR330 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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