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MCR18EZHJ303 Technische Spezifikationen

RES SMD 30K OHM 5% 1/4W 1206

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 1206
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 30k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCR18 KEFAN Spezialisierte heiße ICs 90234
MCR18ERTF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2702
MCR18ERTF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2646
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MCR18ERTF1004 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2508
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MCR18ERTF1021 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2786
MCR18ERTF1022 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2501
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MCR18EZHJ303 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR18EZHJ303 Referenzpreis. MCR18EZHJ303 Parameter, MCR18EZHJ303 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR18EZHJ303 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR18EZHJ303 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR18EZHJ303 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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