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MCR18EZPF1181
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MCR18EZPF1181 Technische Spezifikationen
RES SMD 1.18K OHM 1% 1/4W 1206
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | MCR |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance (Ohms) | 1.18k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MCR18" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MCR18'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MCR18 | KEFAN | Spezialisierte heiße ICs | 90234 |
MCR18ERTF1000 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2702 |
MCR18ERTF1001 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2646 |
MCR18ERTF1002 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2500 |
MCR18ERTF1003 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2790 |
MCR18ERTF1004 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2508 |
MCR18ERTF1020 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2572 |
MCR18ERTF1021 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2786 |
MCR18ERTF1022 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2501 |
MCR18ERTF1023 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2698 |
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