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MCR25JZHJ303 Technische Spezifikationen

RES SMD 30K OHM 5% 1/4W 1210

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 1210
Series MCR
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 1210 (3225 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 30k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.028" (0.70mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCR25 A/N Spezialisierte heiße ICs 3548
MCR25 IC A/N Spezialisierte heiße ICs 3829
MCR25 JZH J 221 LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 4324
MCR25D AMI Semiconductor / ON Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 2090
MCR25DG Hamlin / Littelfuse Thyristoren - SCRs 2518
MCR25DG Littelfuse Inc. SCRs Thyristoren
MCR25JW221 ROHM Spezialisierte heiße ICs 1275
MCR25JZH A/N Spezialisierte heiße ICs 4203
MCR25JZH IC A/N Spezialisierte heiße ICs 4290
MCR25JZHF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2635

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MCR25JZHJ303 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR25JZHJ303 Referenzpreis. MCR25JZHJ303 Parameter, MCR25JZHJ303 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR25JZHJ303 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR25JZHJ303 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR25JZHJ303 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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