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MCR50JZHF3830 Technische Spezifikationen

RES SMD 383 OHM 1% 1/2W 2010

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 2010
Series MCR
Power (Watts) 0.5W, 1/2W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Features Automotive AEC-Q200
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Resistance (Ohms) 383
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.028" (0.70mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
MCR50 JZH F6800 680R LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 4000
MCR50EZHJ222 LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 5451
MCR50EZHJ2R2 ROHM Spezialisierte heiße ICs 3000
MCR50JZH J820 ROHM Spezialisierte heiße ICs 4216
MCR50JZH J820 IC LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 4223
MCR50JZHEF9102 ROHM Spezialisierte heiße ICs 4315
MCR50JZHF1000 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2534
MCR50JZHF1001 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2515
MCR50JZHF1002 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2580
MCR50JZHF1003 LAPIS Semiconductor Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2701

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MCR50JZHF3830 Markenhersteller: LAPIS Semiconductor, Bonchip Aktie, MCR50JZHF3830 Referenzpreis. MCR50JZHF3830 Parameter, MCR50JZHF3830 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MCR50JZHF3830 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MCR50JZHF3830 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MCR50JZHF3830 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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