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MCR50JZHF8451
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MCR50JZHF8451 Technische Spezifikationen
RES SMD 8.45K OHM 1% 1/2W 2010
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 2010 |
Series | MCR |
Power (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Package / Case | 2010 (5025 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Automotive AEC-Q200 |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Resistance (Ohms) | 8.45k |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "MCR50" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MCR50'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MCR50 JZH F6800 680R | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 4000 |
MCR50EZHJ222 | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 5451 |
MCR50EZHJ2R2 | ROHM | Spezialisierte heiße ICs | 3000 |
MCR50JZH J820 | ROHM | Spezialisierte heiße ICs | 4216 |
MCR50JZH J820 IC | LAPIS Semiconductor | Spezialisierte heiße ICs | 4223 |
MCR50JZHEF9102 | ROHM | Spezialisierte heiße ICs | 4315 |
MCR50JZHF1000 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2534 |
MCR50JZHF1001 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2515 |
MCR50JZHF1002 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2580 |
MCR50JZHF1003 | LAPIS Semiconductor | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2701 |
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