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EGJ.0B.302.CLA
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EGJ.0B.302.CLA Technische Spezifikationen
CONN PNL MNT RCPT 2PIN SLD CUP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder |
Manufacturer | LEMO |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | - |
Shell Size, MIL | - |
Shell Material, Finish | Brass, Chrome Plated |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 250°C |
Mounting Type | Panel Mount, Flange - Rear Side Nut |
Features | Shielded |
Current Rating | 10A |
Contact Finish | Gold |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination | Solder Cup |
Shell Size - Insert | 302 |
Series | 0B |
Orientation | J |
Number of Positions | 2 |
Ingress Protection | IP50 - Dust Protected |
Fastening Type | Push-Pull |
Contact Finish Thickness | 39µin (1.00µm) |
Connector Type | Receptacle, Male Pins |
EGJ.0B.302.CLA Unterlagen
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Datenblätter
EGJ.0B.302.CLA.pdf
Andere schließen ein "EGJ.0" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'EGJ.0'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
EGJ.00.304.CYC | LEMO | Rundsteckverbinder | 2778 |
EGJ.0B.303.CLA | LEMO | Rundsteckverbinder | 2752 |
EGJ.0B.303.CYC | LEMO | Rundsteckverbinder | 2506 |
EGJ.0B.304.CLA | LEMO | Rundsteckverbinder | 2647 |
EGJ.0B.304.CYC | LEMO | Rundsteckverbinder | 2693 |
EGJ.0B.305.CLA | LEMO | Rundsteckverbinder | 2663 |
EGJ.0B.306.CLA | LEMO | Rundsteckverbinder | 2556 |
EGJ.0B.307.CLA | LEMO | Rundsteckverbinder | 2657 |
EGJ.0T.302.CYC | LEMO | Rundsteckverbinder | 2670 |
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EGJ.0B.302.CLA Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, EGJ.0B.302.CLA Referenzpreis. EGJ.0B.302.CLA Parameter, EGJ.0B.302.CLA Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EGJ.0B.302.CLA Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EGJ.0B.302.CLA Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EGJ.0B.302.CLA Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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