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EGJ.1B.302.CLA Technische Spezifikationen

CONN PNL MNT RCPT 2PIN SLD CUP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer LEMO
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated -
Shell Size, MIL -
Shell Material, Finish Brass, Chrome Plated
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Mounting Type Panel Mount, Flange - Rear Side Nut
Features Shielded
Current Rating 15A
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder Cup
Shell Size - Insert 302
Series 1B
Orientation J
Number of Positions 2
Ingress Protection IP50 - Dust Protected
Fastening Type Push-Pull, Detent Lock
Contact Finish Thickness 39µin (1.00µm)
Connector Type Receptacle, Male Pins
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
EGJ.1B.200.LC LEMO Rundsteckverbinder - Gehäuse 2566
EGJ.1B.302.CYC LEMO Rundsteckverbinder 2748
EGJ.1B.303.CLA LEMO Rundsteckverbinder 0
EGJ.1B.303.CLD LEMO Rundsteckverbinder 2754
EGJ.1B.304.CLA LEMO Rundsteckverbinder 2597
EGJ.1B.304.CYC LEMO Rundsteckverbinder 2794
EGJ.1B.305.CLA LEMO Rundsteckverbinder 2626
EGJ.1B.305.CYC LEMO Rundsteckverbinder 0
EGJ.1B.306.CLA LEMO Rundsteckverbinder 2678
EGJ.1B.306.CYC LEMO Rundsteckverbinder 2537

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EGJ.1B.302.CLA Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, EGJ.1B.302.CLA Referenzpreis. EGJ.1B.302.CLA Parameter, EGJ.1B.302.CLA Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EGJ.1B.302.CLA Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EGJ.1B.302.CLA Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EGJ.1B.302.CLA Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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