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EPB.1B.308.HLN Technische Spezifikationen

CONN RCPT 8SKT R/A PCB

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer LEMO
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated -
Shell Size, MIL -
Shell Material, Finish Polyphenylene Sulfide (PPS)
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Mounting Type Through Hole, Right Angle
Features Shielded
Current Rating 5A
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shell Size - Insert 308
Series 1B
Orientation B
Number of Positions 8
Ingress Protection IP50 - Dust Protected
Fastening Type Push-Pull, Detent Lock
Contact Finish Thickness 59µin (1.50µm)
Connector Type Receptacle, Female Sockets
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
EPB.1B.306.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2759
EPB.1B.307.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2728

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EPB.1B.308.HLN Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, EPB.1B.308.HLN Referenzpreis. EPB.1B.308.HLN Parameter, EPB.1B.308.HLN Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EPB.1B.308.HLN Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EPB.1B.308.HLN Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EPB.1B.308.HLN Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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