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EXG.1B.303.HLN Technische Spezifikationen

CONN PNL MNT RCPT 3SKT R/A PCB

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer LEMO
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated -
Shell Size, MIL -
Shell Material, Finish Polyphenylene Sulfide (PPS)
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Mounting Type Panel Mount, Bulkhead; Through Hole, Right Angle
Features Shielded
Current Rating 12A
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shell Size - Insert 303
Series 1B
Orientation G
Number of Positions 3
Ingress Protection IP50 - Dust Protected
Fastening Type Push-Pull, Detent Lock
Contact Finish Thickness 59µin (1.50µm)
Connector Type Receptacle, Female Sockets
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
EXG.1B.302.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2605
EXG.1B.303.HLNS LEMO Rundsteckverbinder 2556
EXG.1B.304.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2735
EXG.1B.304.HLNS LEMO Rundsteckverbinder 2666
EXG.1B.305.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2536
EXG.1B.305.HLNS LEMO Rundsteckverbinder 2793
EXG.1B.306.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2746
EXG.1B.306.LLNY LEMO Rundsteckverbinder 2519
EXG.1B.307.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2659
EXG.1B.308.HLN LEMO Rundsteckverbinder 2691

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EXG.1B.303.HLN Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, EXG.1B.303.HLN Referenzpreis. EXG.1B.303.HLN Parameter, EXG.1B.303.HLN Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EXG.1B.303.HLN Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EXG.1B.303.HLN Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EXG.1B.303.HLN Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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