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HEP.2M.319.XLNP Technische Spezifikationen

CONN PNL MNT RCPT 19SKT STR PCB

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer LEMO
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated -
Shell Size, MIL -
Shell Material, Finish Aluminum Alloy, Nickel Plated
Packaging Bulk
Operating Temperature -55°C ~ 200°C
Mounting Type Panel Mount, Flange; Through Hole
Features Shielded
Current Rating 4A
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shell Size - Insert 319
Series 2M
Orientation P
Number of Positions 19
Ingress Protection IP68 - Dust Tight, Waterproof
Fastening Type Threaded
Contact Finish Thickness 59µin (1.50µm)
Connector Type Receptacle, Female Sockets
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Andere schließen ein   "HEP.2"   Teile

Die folgenden Teile umfassen  'HEP.2' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HEP.2C.303.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2597
HEP.2C.312.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2716
HEP.2F.308.XLNP LEMO Rundsteckverbinder 2623
HEP.2F.312.CLNP LEMO Rundsteckverbinder 2740
HEP.2F.319.CLNP LEMO Rundsteckverbinder 2742
HEP.2F.319.XLNP LEMO Rundsteckverbinder 2501
HEP.2M.308.XLNP LEMO Rundsteckverbinder 2775
HEP.2M.310.XLNP LEMO Rundsteckverbinder 2667
HEP.2M.312.XLNP LEMO Rundsteckverbinder 2683
HEP.2M.319.CLNP LEMO Rundsteckverbinder 2791

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HEP.2M.319.XLNP Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, HEP.2M.319.XLNP Referenzpreis. HEP.2M.319.XLNP Parameter, HEP.2M.319.XLNP Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HEP.2M.319.XLNP Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HEP.2M.319.XLNP Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HEP.2M.319.XLNP Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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