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HGG.2B.302.CLLP Technische Spezifikationen

CONN PNL MNT RCPT 2SKT SLD CUP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rundsteckverbinder
Manufacturer LEMO
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated -
Shell Size, MIL -
Shell Material, Finish Brass, Chrome Plated
Packaging Bulk
Operating Temperature -20°C ~ 80°C
Mounting Type Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut
Features Shielded
Current Rating 25A
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder Cup
Shell Size - Insert 302
Series 2B
Orientation G
Number of Positions 2
Ingress Protection IP68 - Dust Tight, Waterproof
Fastening Type Push-Pull, Detent Lock
Contact Finish Thickness 59µin (1.50µm)
Connector Type Receptacle, Female Sockets
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HGG.2B.302.CLLP Unterlagen

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Andere schließen ein   "HGG.2"   Teile

Die folgenden Teile umfassen  'HGG.2' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
HGG.2B.302.CLLPV LEMO Rundsteckverbinder 0
HGG.2B.303.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2501
HGG.2B.304.CLLPV LEMO Rundsteckverbinder 2777
HGG.2B.305.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2654
HGG.2B.306.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2747
HGG.2B.306.CLLPV LEMO Rundsteckverbinder 2598
HGG.2B.307.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2580
HGG.2B.308.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2660
HGG.2B.310.CLLP LEMO Rundsteckverbinder 2785
HGG.2B.310.CLLPV LEMO Rundsteckverbinder 0

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HGG.2B.302.CLLP Markenhersteller: LEMO, Bonchip Aktie, HGG.2B.302.CLLP Referenzpreis. HGG.2B.302.CLLP Parameter, HGG.2B.302.CLLP Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HGG.2B.302.CLLP Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HGG.2B.302.CLLP Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HGG.2B.302.CLLP Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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