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4053PA22101800 Technische Spezifikationen

GSKT FAB/FOAM 2.3X457.2MM DSHAPE

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.091" (2.30mm)
Shape D-Shape
Plating -
Material -
Height 0.091" (2.30mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4053PA22101800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 0
4053PA22101800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4053PA51G00109 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2667
4053PA51G00109 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2504
4053PA51G00109 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4053PA51G01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2740
4053PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2783
4053PA51G01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4053PA51G02000 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2618
4053PA51G02000 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2798

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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
4053PA22101800 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4053PA22101800 Referenzpreis. 4053PA22101800 Parameter, 4053PA22101800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4053PA22101800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4053PA22101800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4053PA22101800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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