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4223PA51H01200 Technische Spezifikationen

GK NICU PTAFG PU V0 REC

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.157" (4.00mm)
Shape Rectangle
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.039" (1.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 12.000" (304.80mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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4223PA51G01060 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
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4223PA51G01490 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2522
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4223PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2588
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4223PA51H01200 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4223PA51H01200 Referenzpreis. 4223PA51H01200 Parameter, 4223PA51H01200 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4223PA51H01200 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4223PA51H01200 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4223PA51H01200 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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