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4375PA51H01800 Technische Spezifikationen

GSKT FAB/FOAM 5.1X457.2MM DSHAPE

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.201" (5.10mm)
Shape D-Shape
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.094" (2.40mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 18.000" (457.20mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4375PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2761
4375PA51G01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2709
4375PA51G01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4375PA51G07200 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2695
4375PA51G07200 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4375PA51H01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2695
4375PA51H01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte

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4375PA51H01800 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4375PA51H01800 Referenzpreis. 4375PA51H01800 Parameter, 4375PA51H01800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4375PA51H01800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4375PA51H01800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4375PA51H01800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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