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4522PA51H00555 Technische Spezifikationen

GK NICU PTAFG PU V0 SQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 4.000" (101.60mm)
Shape Square
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 4.000" (101.60mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 5.550" (140.97mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4522PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2693
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4522PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2576
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4522PA51G04800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2750
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4522PA51H00555 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4522PA51H00555 Referenzpreis. 4522PA51H00555 Parameter, 4522PA51H00555 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4522PA51H00555 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4522PA51H00555 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4522PA51H00555 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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