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4B88PA51H01200 Technische Spezifikationen

GK NICU PTAFG PU V0 BELL

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.315" (8.00mm)
Shape Bell
Plating -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Height 0.091" (2.30mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 12.000" (304.80mm)
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4B88PA51G01400 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2674
4B88PA51G01400 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2728
4B88PA51G01400 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4B88PA51G01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2648
4B88PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2526
4B88PA51G01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4B88PA51H01200 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2705
4B88PA51H01200 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4B88PA51H01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2566
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4B88PA51H01200 Markenhersteller: Laird Technologies - EMI, Bonchip Aktie, 4B88PA51H01200 Referenzpreis. 4B88PA51H01200 Parameter, 4B88PA51H01200 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4B88PA51H01200 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4B88PA51H01200 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4B88PA51H01200 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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