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TYS3015220M-10 Technische Spezifikationen

FIXED IND 22UH 570MA 460 MOHM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Induktivitäten, Spulen, Drosseln / Feste Induktivitäten
Manufacturer Laird Technologies - Signal Integrity Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Type -
Supplier Device Package -
Shielding Shielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 125°C
Material - Core -
Height - Seated (Max) 0.067" (1.70mm)
Frequency - Self Resonant 23MHz
Current Rating 570mA
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±20%
Size / Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Series TYS3015
Q @ Freq -
Package / Case Nonstandard
Mounting Type Surface Mount
Inductance 22µH
Frequency - Test 100kHz
DC Resistance (DCR) 460 mOhm Max
Current - Saturation 520mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TYS3010100M-10 Laird Technologies - Signal Integrity Products Feste Induktivitäten 2726
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TYS3010150M-10 Laird Technologies - Signal Integrity Products Feste Induktivitäten 2684
TYS3010150M-10 Laird Technologies Feste Induktivitäten 2648
TYS30101R0N-10 Laird Technologies - Signal Integrity Products Feste Induktivitäten 2751
TYS30101R0N-10 Laird Technologies Feste Induktivitäten 2646
TYS30101R5N-10 Laird Technologies - Signal Integrity Products Feste Induktivitäten 2725
TYS30101R5N-10 Laird Technologies Feste Induktivitäten 2610
TYS3010220M-10 Laird Technologies Feste Induktivitäten 2625
TYS3010220M-10 Laird Technologies - Signal Integrity Products Feste Induktivitäten 2744

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TYS3015220M-10 Markenhersteller: Laird Technologies - Signal Integrity Products, Bonchip Aktie, TYS3015220M-10 Referenzpreis. TYS3015220M-10 Parameter, TYS3015220M-10 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TYS3015220M-10 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TYS3015220M-10 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TYS3015220M-10 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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