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A17669-014 Technische Spezifikationen

TFLEX UT20350 18" X 18"

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0140" (0.356mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series Tflex™ UT20000
Other Names 926-1794
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square
Backing, Carrier -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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A17669-011 Laird Technologies - Thermal Materials Thermopads
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A17669-014 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip Aktie, A17669-014 Referenzpreis. A17669-014 Parameter, A17669-014 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden A17669-014 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden A17669-014 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, A17669-014 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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