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DA-075-12-02-00-00
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DA-075-12-02-00-00 Technische Spezifikationen
DIRECT AIR MODULES 7.2A 71W
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Lüfter, Thermisches Management / Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Baugruppen |
Manufacturer | Laird Technologies - Thermal Products |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Weight | 3.8 lbs (1.7kg) |
Series | PowerCool |
Power - Cooling | 71W |
Operating Temperature | -10°C ~ 49°C |
Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
Heat Transfer Type | Direct to Air |
Dimensions - Overall | 230mm L x 122mm W x 86mm H |
Current | 7.2A |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage | 12V |
Power - Input | 86W |
Other Names | 926-1077 DA,075,12,02,00,00 DA-075-12-02-00-00-ND DA07512020000 Q5134198 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Fan Location | Warm Side |
Detailed Description | Direct to Air Thermoelectric Assembly 71W 12V |
DA-075-12-02-00-00 Unterlagen
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Datenblätter
2.DA-075-12-02-00-00.pdf 1.DA-075-12-02-00-00.pdf
Andere schließen ein "DA-07" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'DA-07'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
DA-075-12-02-00-00 | Laird Thermal Systems, Inc. | Thermische Baugruppen | |
DA-075-24-02-00-00 | Laird Technologies - Thermal Products | Thermisch - Thermoelektrisch, Peltier-Baugruppen | 2542 |
DA-075-24-02-00-00 | Laird Thermal Systems, Inc. | Thermische Baugruppen |
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DA-075-12-02-00-00 Markenhersteller: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip Aktie, DA-075-12-02-00-00 Referenzpreis. DA-075-12-02-00-00 Parameter, DA-075-12-02-00-00 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DA-075-12-02-00-00 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DA-075-12-02-00-00 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DA-075-12-02-00-00 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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