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36024191 Technische Spezifikationen
ECCOSTOCK 6X12X24
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | - |
Shape | - |
Plating | - |
Operating Temperature | - |
Material | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attachment Method | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | - |
Plating - Thickness | - |
Other Names | Q8873432A |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Length | - |
Height | - |
36024191 Unterlagen
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-
Datenblätter
Andere schließen ein "36024" Teile
Die folgenden Teile umfassen '36024'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
36024180 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2577 |
36024180 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
36024184 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 0 |
36024184 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
36024187 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2668 |
36024187 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
36024188 | Laird Technologies | RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien | 2730 |
36024188 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Materialien | |
36024191 | Laird Technologies - EMI | RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen | 2799 |
36024191 | Laird Technologies EMI | RFI- und EMI-Kontakte |
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36024191 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 36024191 Referenzpreis. 36024191 Parameter, 36024191 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 36024191 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 36024191 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 36024191 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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