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4046PA51H01200 Technische Spezifikationen

GASKET FABRIC/FOAM 3X304.8MM SQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.118" (3.00mm)
Shape Rectangle
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Length 12.000" (304.80mm)
Height 0.118" (3.00mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
4046PA51H01200 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4046PA51H01200 Referenzpreis. 4046PA51H01200 Parameter, 4046PA51H01200 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4046PA51H01200 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4046PA51H01200 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4046PA51H01200 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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