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4522PA51H01800 Technische Spezifikationen

GASKET FABRIC/FOAM 4X457.2MM SQ

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.157" (4.00mm)
Shape Square
Plating -
Operating Temperature -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.157" (4.00mm)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Other Names 903-1100
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4522PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2693
4522PA22101800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2664
4522PA22101800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4522PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2576
4522PA51G01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2653
4522PA51G01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4522PA51G04800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2750
4522PA51G04800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2681
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4522PA51H01800 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4522PA51H01800 Referenzpreis. 4522PA51H01800 Parameter, 4522PA51H01800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4522PA51H01800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4522PA51H01800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4522PA51H01800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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