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4602PA51G01800 Technische Spezifikationen

GK,NICU,NRSG,PU,V0,REC

Produkteigenschaft Attributwert
Category HF/IF und RFID / RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.236" (6.00mm)
Shape Rectangle
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Material -
Length 18.000" (457.20mm)
Height 0.079" (2.00mm)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
4602PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2677
4602PA51G01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte
4602PA51H01800 Laird Technologies - EMI RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2595
4602PA51H01800 Laird Technologies RFI und EMI - Kontakte, Fingerstock und Dichtungen 2587
4602PA51H01800 Laird Technologies EMI RFI- und EMI-Kontakte

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4602PA51G01800 Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, 4602PA51G01800 Referenzpreis. 4602PA51G01800 Parameter, 4602PA51G01800 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4602PA51G01800 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4602PA51G01800 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4602PA51G01800 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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