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BB600-SA Technische Spezifikationen
BREAKOUT BOARD FOR BL600-SA MODU
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen |
Manufacturer | Laird Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE) |
Manufacturer Standard Lead Time | 16 Weeks |
Frequency | 2.4GHz |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplied Contents | Board(s) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
For Use With/Related Products | BL600 |
BB600-SA Unterlagen
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-
Datenblätter
1.BB600-SA.pdf 2.BB600-SA.pdf 3.BB600-SA.pdf
Andere schließen ein "BB600" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'BB600'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
BB600 | Laird - Embedded Wireless Solutions | RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen | 2526 |
BB600 | Laird | RF-Platinen | |
BB600-SA | Laird - Wireless & Thermal Systems | RF-Platinen | |
BB600-SA-02 | Laird Technologies | RF Evaluierungs- und Entwicklungskits, Platinen | 2598 |
BB600-SA-02 | Laird - Wireless & Thermal Systems | RF-Platinen |
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BB600-SA Markenhersteller: Laird Technologies, Bonchip Aktie, BB600-SA Referenzpreis. BB600-SA Parameter, BB600-SA Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BB600-SA Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BB600-SA Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BB600-SA Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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