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TGF20SF-07870787-020 Technische Spezifikationen

THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Leader Tech Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0200" (0.508mm)
Thermal Conductivity 2.0 W/m-K
Series TGF20SF
Material Aluminum Oxide filled Acrylic
Detailed Description Thermal Pad Gray 199.90mm x 199.90mm Square
Backing, Carrier -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.70°C/W
Shape Square
Outline 199.90mm x 199.90mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Color Gray
Adhesive -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TGF20-07870787-020 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2708
TGF20-07870787-039 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2746
TGF20-07870787-059 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2700
TGF20-07870787-079 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2697
TGF20-07870787-118 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2635
TGF2021-04 TriQuin Spezialisierte heiße ICs 38700
TGF2021-04-SD TriQuint Spezialisierte heiße ICs 532
TGF2021-04SD TQS/WJ Spezialisierte heiße ICs 3360
TGF2021-4-SD TRIQUINT/ Spezialisierte heiße ICs 6193
TGF2022-12 TRIQUINT Spezialisierte heiße ICs 525

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TGF20SF-07870787-020 Markenhersteller: Leader Tech Inc. , Bonchip Aktie, TGF20SF-07870787-020 Referenzpreis. TGF20SF-07870787-020 Parameter, TGF20SF-07870787-020 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TGF20SF-07870787-020 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TGF20SF-07870787-020 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TGF20SF-07870787-020 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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