TGF30-07870787-079 Technische Spezifikationen

THERM PAD 199.9MMX199.9MM BLUE

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Leader Tech Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0790" (2.007mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series TGF30
Other Names 1798-1257
Material Aluminum Oxide filled Silicone
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Blue
Adhesive Tacky - Both Sides
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.90°C/W
Shape Square
Outline 199.90mm x 199.90mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 5 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Blue 199.90mm x 199.90mm Square Tacky - Both Sides
Backing, Carrier -
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TGF30-07870787-020 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 19
TGF30-07870787-039 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2594
TGF30-07870787-059 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2598
TGF30-07870787-118 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2785
TGF30SF-07870787-020 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2725
TGF30SF-07870787-039 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2723
TGF30SF-07870787-059 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2736
TGF30SF-07870787-079 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2517
TGF30SF-07870787-118 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2607

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TGF30-07870787-079 Markenhersteller: Leader Tech Inc. , Bonchip Aktie, TGF30-07870787-079 Referenzpreis. TGF30-07870787-079 Parameter, TGF30-07870787-079 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TGF30-07870787-079 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TGF30-07870787-079 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TGF30-07870787-079 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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