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TGF45-07870787-079 Technische Spezifikationen

THERM PAD 199.9MMX199.9MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Leader Tech Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0790" (2.007mm)
Thermal Conductivity -
Series TGF45
Material Aluminum Oxide filled Silicone
Detailed Description Thermal Pad 199.90mm x 199.90mm Square
Backing, Carrier -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 199.90mm x 199.90mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Color -
Adhesive -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TGF45-07870787-020 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2786
TGF45-07870787-039 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2630
TGF45-07870787-059 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2664
TGF45-07870787-118 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2746

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TGF45-07870787-079 Markenhersteller: Leader Tech Inc. , Bonchip Aktie, TGF45-07870787-079 Referenzpreis. TGF45-07870787-079 Parameter, TGF45-07870787-079 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TGF45-07870787-079 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TGF45-07870787-079 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TGF45-07870787-079 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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