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TGF60-07870787-059 Technische Spezifikationen

THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Lüfter, Thermisches Management / Thermal - Pads, Blätter
Manufacturer Leader Tech Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0591" (1.500mm)
Thermal Conductivity 6.0 W/m-K
Series TGF60
Material Aluminum Oxide filled Silicone
Detailed Description Thermal Pad Gray 199.90mm x 199.90mm Square
Backing, Carrier -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.50°C/W
Shape Square
Outline 199.90mm x 199.90mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Color Gray
Adhesive -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
TGF60-07870787-020 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2671
TGF60-07870787-039 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2622
TGF60-07870787-079 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 0
TGF60-07870787-118 Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2534
TGF600M Leader Tech Inc. Thermal - Pads, Blätter 2573

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TGF60-07870787-059 Markenhersteller: Leader Tech Inc. , Bonchip Aktie, TGF60-07870787-059 Referenzpreis. TGF60-07870787-059 Parameter, TGF60-07870787-059 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TGF60-07870787-059 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TGF60-07870787-059 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TGF60-07870787-059 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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