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4860P-500G Technische Spezifikationen

LEADED SOLDER PASTE, SN63/PB37,

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer MG Chemicals
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Storage/Refrigeration Temperature 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)
Shelf Life Start Date of Manufacture
Series 4860
Melting Point 361°F (183°C)
Form Jar, 17.64 oz (500g)
Diameter -
Composition Sn63Pb37 (63/37)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shipping Info -
Shelf Life 24 Months
Process Leaded
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
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4860P-500G Markenhersteller: MG Chemicals, Bonchip Aktie, 4860P-500G Referenzpreis. 4860P-500G Parameter, 4860P-500G Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 4860P-500G Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 4860P-500G Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 4860P-500G Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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