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DS21Q48N Technische Spezifikationen
IC LIU E1/T1/J1 4X 5V LONG144BGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom |
Manufacturer | Maxim Integrated |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 4.75 V ~ 5.25 V |
Power (Watts) | - |
Package / Case | 144-BBGA |
Number of Circuits | - |
Interface | LIU |
Function | Line Interface Unit (LIU) |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 144-PBGA (17x17) |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Includes | - |
Current - Supply | 95mA |
DS21Q48N Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für DS21Q48N
-
Datenblätter
1.DS21Q48N.pdf 2.DS21Q48N.pdf
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Die folgenden Teile umfassen 'DS21Q'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
DS21Q348 | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2186 |
DS21Q348 | Rochester Electronics, LLC | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
DS21Q348C2 | DALLAS | Spezialisierte heiße ICs | 631 |
DS21Q348DK | Maxim Integrated | Evaluierungs- und Demonstrationsboards und -kits | 2745 |
DS21Q348N | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2787 |
DS21Q34B | DSLLAS | Spezialisierte heiße ICs | 1236 |
DS21Q352 | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 650 |
DS21Q352 | Rochester Electronics, LLC | Telekommunikationsschnittstellen-ICs | |
DS21Q352B | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2566 |
DS21Q352B+ | Maxim Integrated | Schnittstelle - Telekom | 2591 |
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DS21Q48N Markenhersteller: Maxim Integrated, Bonchip Aktie, DS21Q48N Referenzpreis. DS21Q48N Parameter, DS21Q48N Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden DS21Q48N Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden DS21Q48N Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, DS21Q48N Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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