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DS3152N+ Technische Spezifikationen

IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Telekom
Manufacturer Maxim Integrated
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.135 V ~ 3.465 V
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Includes -
Detailed Description Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-TECSBGA (13x13)
Base Part Number DS3152
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 144-TECSBGA (13x13)
Package / Case 144-BGA, CSPBGA
Number of Circuits 2
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Interface LIU
Function Line Interface Unit (LIU)
Current - Supply 150mA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
DS3150 DALLAS Spezialisierte heiße ICs 2650
DS3150DK Maxim Integrated Evaluierungs- und Demonstrationsboards und -kits 2596
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DS3150GN Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 2583
DS3150Q Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 397
DS3150Q Rochester Electronics, LLC Telekommunikationsschnittstellen-ICs
DS3150Q+ Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 2579
DS3150Q+T&R Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 2770
DS3150QC1 MAX Spezialisierte heiße ICs 8383
DS3150QC1+ Maxim Integrated Schnittstelle - Telekom 2501

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