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MAX3243EEAI+T
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MAX3243EEAI+T Technische Spezifikationen
IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 28SSOP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver |
Manufacturer | Maxim Integrated |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 3 V ~ 5.5 V |
Supplier Device Package | 28-SSOP |
Protocol | RS232 |
Package / Case | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Number of Drivers/Receivers | 3/5 |
Duplex | Full |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Transceiver |
Receiver Hysteresis | 500mV |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Data Rate | 250kbps |
MAX3243EEAI+T Unterlagen
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Datenblätter
2.MAX3243EEAI+T.pdf 1.MAX3243EEAI+T.pdf
Andere schließen ein "MAX32" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'MAX32'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
MAX3202EEBS+T | Maxim Integrated | Spezialisierte heiße ICs | 553 |
MAX3202EEBS-T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 2516 |
MAX3202EETT | Maxim Integrated | Spezialisierte heiße ICs | 16800 |
MAX3202EETT+T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 2055 |
MAX3202EETT+T IC | Maxim Integrated | Spezialisierte heiße ICs | 1265 |
MAX3202EETT-T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 2582 |
MAX3202EEWS+T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 2613 |
MAX3203EEBT+T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 2684 |
MAX3203EETT+ | Maxim Integrated | Spezialisierte heiße ICs | 2778 |
MAX3203EETT+T | Maxim Integrated | TVS-Dioden | 3516 |
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MAX3243EEAI+T Markenhersteller: Maxim Integrated, Bonchip Aktie, MAX3243EEAI+T Referenzpreis. MAX3243EEAI+T Parameter, MAX3243EEAI+T Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden MAX3243EEAI+T Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden MAX3243EEAI+T Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, MAX3243EEAI+T Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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