LE58QL021FJC Technische Spezifikationen

LE58QL021FJC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 7 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 44-LCC (J-Lead)
Supplier Device Package 44-PLCC (16.58x16.58)
Packaging Tube
Part Status Active
Max Operating Temperature 85°C
Voltage - Supply 3.3V
Operating Supply Voltage 3.3V
Number of Circuits 4
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 44
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 1993
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Min Operating Temperature -40°C
Function Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface PCM
Min Supply Voltage 3.135V
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE58QL021BVC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2488
LE58QL021BVC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE58QL021BVC IC Microsemi Spezialisierte heiße ICs 3591
LE58QL021BVCJCG LEGERIT Spezialisierte heiße ICs 2553
LE58QL021BVCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2738
LE58QL021BVCT Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE58QL021FJC Microsemi Schnittstelle - Telekom 1293
LE58QL021FJC.JCG LEGERIT Spezialisierte heiße ICs 2506
LE58QL021FJCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 3344
LE58QL021FJCT Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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