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LE75181BBSC Technische Spezifikationen

LE75181BBSC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Operating Temperature -40°C~85°C
Published 2003
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Voltage - Supply 4.5V~5.5V
Terminal Form GULL WING
Function Switch
Operating Supply Voltage 5V
Operating Supply Current 850μA
Height Seated (Max) 2.65mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 16
Packaging Tube
Part Status Obsolete
Number of Terminations 16
Terminal Position DUAL
Supply Voltage 5V
Qualification Status Not Qualified
Number of Circuits 1
Telecom IC Type TELECOM CIRCUIT
Width 7.5mm
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Die folgenden Teile umfassen  'LE751' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE75181ABSC Microsemi Schnittstelle - Telekom 1509
LE75181ABSC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE75181ABSCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 4114
LE75181ABSCT Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE75181BBSC Microsemi Schnittstelle - Telekom 694
LE75181BBSCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2621
LE75181BBSCT Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
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LE75181CBSC Microsemi Schnittstelle - Telekom 2225
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LE75181BBSC Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE75181BBSC Referenzpreis. LE75181BBSC Parameter, LE75181BBSC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE75181BBSC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE75181BBSC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE75181BBSC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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