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LE88136BLC Technische Spezifikationen

LE88136BLC datasheet pdf and Interface - Telecom product details from Microchip Technology stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 44-LQFP
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Interface PCM
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 44
Part Status Obsolete
Function Telecom Circuit
Number of Circuits 1
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LE88136BLC Unterlagen

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  • Datenblätter

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Die folgenden Teile umfassen  'LE881' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
LE88101DVC LEGERIT Spezialisierte heiße ICs 5392
LE88101DVC.J.A ZARLINK Spezialisierte heiße ICs 50
LE88102KQC LEGERITY Spezialisierte heiße ICs 5242
LE88111BLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 5434
LE88111BLC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88111BLC.VC LEGERIT Spezialisierte heiße ICs 822
LE88111BLCT Microsemi Schnittstelle - Telekom 2513
LE88111BLCT Microsemi Corporation Telekommunikationsschnittstellen-ICs
LE88116BLC Microsemi Schnittstelle - Telekom 5670
LE88116BLC Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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LE88136BLC Markenhersteller: Microchip Technology, Bonchip Aktie, LE88136BLC Referenzpreis. LE88136BLC Parameter, LE88136BLC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden LE88136BLC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden LE88136BLC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, LE88136BLC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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